Productielijn


Bij EPR maken we het onmogelijke mogelijk. We hebben de beste professionals in huis, met veel kennis en vaardigheden.

Onze hoogstaande SMD-productielijn is gebouwd om onze processen zo optimaal mogelijk te laten verlopen. We werken met state-of-the-art apparatuur, geavanceerde testmethoden en innovatieve kwaliteitssystemen. We zijn continu op zoek naar de meest efficiënte manier om kwalitatief hoogwaardige producten te leveren.

Neem hieronder een kijkje in onze keuken.

  • Loading buffer

    Dit systeem wordt gebruikt om printplaten vanuit de opslag in de productielijn te laden.

  • Laser marker

    De laser marker plaatst een QR code op de printplaat zodat deze door het hele proces te volgen is.

    Lees meer

    Laser marker

    De laser marker voorziet in traceerbaarheid door het aanbrengen van een unieke code op iedere PCB.

    • Dual lasersysteem waarmee beide zijden van de PCB in één keer gemarkeerd kunnen worden.
    • 10 Watt CO2 laser met laser golflengte van 10.6μm.
    • Code128, Code39, DataMatrix, QR en specifieke barcode types worden ondersteund. Minimum afmeting is 2x2mm voor 2D barcodes.
    • Plaatsingsnauwkeurigheid van ±0,1mm.
    • Detectie van foutieve markeringen.
  • Stencil printer

    Onze stencil printer van Fuji brengt soldeerpasta aan op de printplaat.

    Lees meer

    Stencil printer

    De stencil printer brengt soldeerpasta aan op de PCB’s.

    • Mogelijkheid tot printen ultrafijne patronen (0201 mm) tot zeer grote panelen.
    • Zij- & top clamping aanwezig voor het printen tot aan de rand van de PCB’s.
    • Automatische printdruk aanpassing, met real-time drukregeling op de squeegees.
    • Repeated alignment nauwkeurigheid van 12.0 μm @ 6 σ (Cpk ≥ 2), printnauwkeurigheid van 20.0 μm @ 6 σ (Cpk ≥ 2).
    • Printsnelheden van 1mm/s tot 200mm/s.
  • Solder Paste Inspection (SPI)

    Controleert of er voldoende pasta op de printplaat is aangebracht.

    Lees meer

    Solder Paste Inspection (SPI)

    De Solder Paste Inspection machine checkt of er voldoende soldeerpasta is aangebracht op iedere verwachte plek.

    • Meet de soldeerpasta depositie met hoge nauwkeurigheid door middel van een schaduwvrije multi-camera, multi-project, multi-patroonherkenning met 360° Moiré 3D engine. Witte en RGB-verlichting is beschikbaar om optimaal te kunnen inspecteren.
    • 80 Mpixel CMOS sensor camerasysteem met een beeldresolutie van 15μm voor het detecteren van defecten.
    • Minimale inspecteerbare pastadepositie-afmeting van 150μm x 150μm en een maximum van 20mm x 20mm, met een maximumhoogte van 400μm.
    • Z-Referencing technologie voor het inspecteren van de soldeerpasta zonder cropping.
    • Doorbuigcompensatie van maximaal 5mm door dual Z-axis beweging.
    • Real-time procescontrole en defect drill-down opties.
    • Closed-loop leeromgeving die de inspectieresultaten van de AOI en SPI combineert.
    • Volume-repeatability van < 3% @ 3σ op PCB bij operating temperatuur, hoogte-repeatability van < 1μm @ 3σ op Certification target bij operating temperatuur en hoogte-nauwkeurigheid van < 2μm op Certification target bij operating temperatuur.
  • Pick & Place

    Deze machine van Fuji plaatst tot 54.000 componenten per uur.

    Lees meer

    Pick & Place

    Onze twee Fuji Pick&Place machines kunnen automatisch tot 54.000 SMD componenten per uur plaatsen.

    • Single X,Y robot all-in-one SMT-plaatsingsmachine geschikt voor high-mix, variabele volumeproductie.
    • Mogelijkheid tot plaatsing van 0402 mm (01005 size) kleine chips tot 102x102mm components, met een maximale componenthoogte van 25.4mm voor onderdelen <7.5×7.5mm en een maximale componenthoogte van 11.2mm voor grotere componenten. Per machine kunnen er tot 130 verschillende componenten worden ingespannen in een single run met 8mm tape & reel configuraties.
    • Dynamisch uitwisselen van turrets met een Dynamic Exchange Head. Met de DynaHead kunnen optimale nozzle configuraties worden bereikt om componenten op een efficiënte en effectieve manier nauwkeurig te plaatsen.
    • Plaatsingsnauwkeurigheid van kleine chips en afwijkend gevormde onderdelen van ±0.040 mm, Cpk ≥ 1.00 (3σ) in standaard modus.
    • Theoretische doorvoer van 27000 componenten per uur per machine (Cph) voor part size 0402 tot 7.5×7.5mm, 12000 Cph voor part size 1608 tot 15x15mm en 5800 Cph voor 1608 tot 102x102mm.
  • Reflow oven

    Aan het eind van dit station zijn alle componenten vastgesoldeerd.

    Lees meer

    Reflow oven

    De Ersa Reflow oven soldeert de SMD-componenten betrouwbaar door middel van een gecontroleerd soldeerproces met verwarmde lucht.

    • Convectie reflow soldeersysteem door circulatie van verwarmde lucht. Efficiënt multi-jet reflow verwarmingssysteem dat een hoge reproduceerbaarheid en processtabiliteit mogelijk maakt. Door middel van het multi-jet reflow verwarmingssysteem worden gebalanceerde luchtstromen gecreëerd voor het opwarmen van producten.
    • 10 reflow zones en 3 cooling zones geplaatst boven en onder het transportsysteem, wat leidt tot een uitstekende regelbaarheid van het temperatuurprofiel van een product en flexibiliteit.
    • Totale proceslengte van 4,84m, met 3,74m lange verwarmingssectie en 1,10m lange koelsectie geschikt voor gebruik op een breed scala aan producten.
    • Lage massa middensteun die warmteabsorptie en schaduwen minimaliseert.
    • Door de efficiënte warmteoverdracht kan een kleine machine cross-section ΔT worden bereikt.
    • Optioneel afhankelijk van klantvraag

      Vapor Phase

      Solderen met lage temperatuur

      Lees meer

      Vapor Phase

      Als alternatief voor reflow solderen kan vacuüm vapour phase solderen worden aangeboden. Onze vacuümsoldeermachine vermindert voids in soldeerverbindingen optimaal en verwarmt de printplaat zeer nauwkeurig. Het zorgt voor de hoogste kwaliteit soldeerverbindingen bij de meest complexe SMT-modules.

      • De damp condenseert op het product totdat het product de temperatuur van de damp bereikt. Deze gelijkmatige energieverdeling op de producten zorgt voor minder stress op het product en een betere warmteafvoer. De verwarming van het product is onafhankelijk van de vorm of kleuren van de producten.
      • Low voiding mogelijkheden. Multi-vacuum vapour phase proces hetgeen voids reduceert tijdens de relevante procesfase, hetzij voorafgaand aan reflow (soldeer in X-toestand) of tijdens reflow (soldeer in vloeibare toestand). Vooral geschikt voor reflowing van BGA’s en bottom termination components (BTC’s).
      • Vapour-phase solderen verhoogt de bevochtigingseigenschappen van het soldeer omdat de oppervlaktespanning wordt verminderd door de afwezigheid van oxidatie. Minder oxidatie van pasta en soldeerverbindingen door zuurstofuitsluiting.
      • Verlaagde piektemperaturen en hogere regelbaarheid van piektemperaturen door toepassing van perfluoropolyether procesvloeistoffen. Verlaagde risico’s op componentbeschadiging of delaminatie door oververhitting en in het algemeen verlaagde spanningen op componenten als gevolg van lage procestemperaturen.
  • Buffer

    In deze fase van de SMD-lijn wordt alles gekoeld en opgeslagen als de volgende stations bezet zijn.

  • Automated Optical Inspection (AOI)

    Dit systeem controleert of alle componentent correct geplaatst en goed gesoldeerd zijn.

    Lees meer

    Automated Optical Inspection (AOI)

    Geautomatiseerde optische inspectie verbetert de productkwaliteit door middel van geautomatiseerde inspectie. 2D- en 3D-inspectie detecteert defecten aan componenten, plaatsingsfouten en soldeerdefecten.

    • Grondige defectdekking door middel van de combinatie van 2D- en 3D-inspectietests. Defecten aan componenten, defecten in de plaatsing van componenten en defecten aan soldeerverbindingen kunnen goed door het systeem worden gedetecteerd.
    • Hoge resolutie 8 megapixels camera met telecentrische lens voor hoge kwaliteit inspectieresultaten. Inspectieresolutie (via subpixeltechnologie) van 4,75 μm.  Shadowing proofing door het combineren van laser- en hoekcamera’s. Nauwkeurige inspectie voor elke productgeometrie door de combinatie van geometrische patroonmatching van subpixels, kromtrekken, vervormingscompensatie en 3D-algoritmen.
    • LED-verlichting met meerdere verlichtingsniveaus om de optimale instelling voor inspectie te bepalen. Axiale en perifere verlichtingstypen zijn beschikbaar voor schaduwpreventie en verbetering van de inspectie.
    • PCB doorbuigcompensatie tot 5mm.
    • Real-time procescontrole en defect drilldown-opties.
    • Closed loop learning in analyseomgevingen die inspectieresultaten van AOI en SPI combineren.
    • Optioneel afhankelijk van klantvraag

      X-Ray

      Controleert solderingen die van buitenaf onzichtbaar zijn.

      Lees meer

      X-Ray

      Onze high-end 360° X-Ray Analyzer biedt ons de mogelijkheid om visueel te inspecteren binnen PCB’s op voids te controleren, en ligaturen en componenten te inspecteren. Dit verhoogt de betrouwbaarheid van uw producten. Zo kunnen we uw elektronica analyseren, bijvoorbeeld om te ontdekken waar storingen vandaan komen. De X-Plane-functie van deze machines stelt ons in staat om een 3D-beeld te maken dat laag voor laag kan worden geïnspecteerd om te bepalen waar het exacte probleem zich heeft voorgedaan.

      • 2,500 X geometrische vergroting en High Quality Real Time Imaging met tot 0.5 µm feature recognition mogelijkheid.
      • 70° Schuine weergaven zonder verlies van vergroting
      • 3D inspectie middels X-Plane software.
      • Geautomatiseerde en handmatige componentfoutanalyse.
      • Meerdere soorten inspectiemethoden. Plated through hole (PTH) fill percentage berekening. Voids percentage berekening en geautomatiseerde defect herkenning.
    • Optioneel afhankelijk van klantvraag

      Selective Wave

      Techniek voor het solderen van through hole componenten.

      Lees meer

      Selective Wave

      Voor het solderen van through-hole componenten gebruiken wij een Kurtz Ersa Selective soldeermachine. Deze machine vermindert handmatige arbeid en soldeert nauwkeurig through-hole devices. Met behulp van een stikstof ondersteunde nozzle is er geen zuurstof aanwezig tijdens het soldeerproces, waardoor de soldeerkwaliteit toeneemt.

      • Zeer flexibel en nauwkeurig selectief golfsoldeersysteem. Twee nozzles van verschillende grootte kunnen tegelijkertijd worden gebruikt voor het creëren van optimale soldeerverbindingen.
      • Ingebouwde convectievoorverwarming voor gelijkmatige opwarming van printplaten en nauwkeurige regeling van fluxactivering.
      • Stikstof ondersteunde nozzles voor hoogwaardige soldeerverbindingsvorming.
      • Dubbel soldeerpottensysteem met hoge precisie X, Y, Z-motorfuncties om nauwkeurig en nauwkeurig soldeerverbindingen van hoge kwaliteit te vormen en tegelijkertijd de belasting van nabijgelegen componenten en elementen te minimaliseren. De positioneringsnauwkeurigheid van de soldeermodules is ±0,15 mm.
      • Hoge precisie spuitflux voor lokaal aanbrengen van soldeerflux en verminderende fluxresiduen op producten.
    • Optioneel afhankelijk van klantvraag

      Ultrasonic Microsolve cleaning machine

      Reinigt automatisch PCB’s door middel van vier-fasen ultrasoon reinigen

      Lees meer

      Ultrasonic Microsolve cleaning machine

      Onze Guyson’s Kerry reinigingsmachine reinigt onze PCB’s automatisch, door middel van vierfasig ultrasoon reinigen en spoelen, dampspoelen en free-board drogen. Het ontvet de printplaat, verwijdert grove vervuiling (vuil en oliën), defluxeert en verwijdert soldeerresten, waardoor ‘dendritische’ groei wordt voorkomen. De reinigingsmachine reinigt ook onder de geplaatste componenten.